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菲希爾SR-SCOPE DMP30應(yīng)用場(chǎng)景信息
點(diǎn)擊次數(shù)：535 更新時(shí)間：2025-06-05
應(yīng)用場(chǎng)景
PCB 生產(chǎn)全流程檢測(cè)：從基板來(lái)料檢驗(yàn)（確認(rèn)銅箔厚度一致性）到成品出貨檢測(cè)（確保鍍層厚度符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)），覆蓋壓合、蝕刻、電鍍等關(guān)鍵工序。
多層板質(zhì)量管控：有效區(qū)分表層銅層與內(nèi)層絕緣銅層，避免傳統(tǒng)測(cè)量方法因底層干擾導(dǎo)致的誤判，尤其適合高多層板（如 10 層以上）的可靠性檢測(cè)。
科研與工藝優(yōu)化：為 PCB 研發(fā)團(tuán)隊(duì)提供高精度數(shù)據(jù)支持，助力優(yōu)化電鍍工藝參數(shù)、評(píng)估新型鍍層材料性能。
總結(jié)：為何選擇 SR-SCOPE DMP30
精準(zhǔn)可靠：基于標(biāo)準(zhǔn)電阻法，排除底層干擾，數(shù)據(jù)可追溯性強(qiáng)；
耐用高效：全鋁機(jī)身與長(zhǎng)續(xù)航設(shè)計(jì)，滿(mǎn)足工業(yè)級(jí)高頻次使用需求；
智能易用：自動(dòng)化軟件與多模態(tài)反饋，降低操作門(mén)檻，提升檢測(cè)效率；
專(zhuān)業(yè)適配：專(zhuān)為 PCB 銅層定制的數(shù)字探頭與測(cè)量模式，覆蓋從超薄到常規(guī)厚度的全場(chǎng)景需求。
SR-SCOPE DMP30 不僅是一臺(tái)測(cè)量工具，更是 PCB 生產(chǎn)企業(yè)實(shí)現(xiàn)質(zhì)量管控智能化、標(biāo)準(zhǔn)化的核心伙伴，助力提升產(chǎn)品良率，降低生產(chǎn)成本，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
